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一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
华中科技大学
2021-04-14
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东南大学
2021-04-11
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江南大学
2021-04-13
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华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子
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工艺质量检测装置及方法
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子
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材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
一种电子
封装
用SIC∕A1复合材料的制备方法
西安科技大学
2021-04-11
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