高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种
LED
倒装芯片的圆片级
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
一种
LED
荧光粉
胶
涂覆的方法
华中科技大学
2021-04-13
一种用于汽车前照灯的
LED
模块
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
疏水性
有机硅
烷-聚酰胺6嵌段共聚物原位制备技术
华东理工大学
2021-04-11
一种
LED
倒装芯片的圆片级
封装
结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
一种
LED
倒装芯片的圆片级
封装
结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
低成本功能性多孔
有机
聚合物
东北师范大学
2025-05-16
有机
官能化系列笼型倍半
硅
氧烷纳米材料制备技术
北京化工大学
2021-02-01
功率芯片
封装
器件
西安交通大学
2022-08-10
铝表面保护
胶
武汉工程大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
68
69
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果