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一种 MEMS 器件的封装方法
华中科技大学 2021-04-14
功率芯片封装器件
西安交通大学 2022-08-10
新型气敏材料及MEMS气敏器件的研究
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压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
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