已有样品/n该成果研发了一种全功能、可配置的NAND Flash芯片测试设备，专为测试开发，采用完全自主知识产权的NAND Flash控制器。支持基本读写命令和高级命令，可根据NAND Flash Datasheet自定义测试命令，并且支持覆盖写、编程干扰、保留时间、Read Retry等特殊测试。同时支持3D Nand Flash，支持SLC，MLC，TLC，支持同步和异步Flash，支持TSOP48，BGA63，BGA100，BGA132，BGA152封装产品支持Micron、Samsung、T

产品详细介绍 　　华银Flash互动插件是多媒体教学中实现展台和外接计算机的其他软件的一个接口插件，包括各种电子白板软件及其他办公及教学软件。它可以让展台的实物画面通过网络接入到外接的计算机中，同时在各种软件中实时打开。通过该插件，华银的系列展台真正可以和任何计算机做到实时高清互联互通。 　　远程控制展台 　　华银flash白板互动插件能实现对展台画面的远程控制，如放大、缩小、亮度增减、聚焦、旋转、正负片转换、画面冻结等操作。 　　兼容性强支持常规教学软件 　　华银flash白板互动插件生成的swf文件可以轻松插入各种支持flash的白板软件、Word文件、PPT文件及其他支持flash的教学软件，也可以通过电脑、手机和平板的浏览器浏览展台的实物画面，对展台进行控制，方便老师教学和备课。 　　网络传输快捷无延时 　　华银flash白板互动插件通过有线或无线网络形式传输展台的实物图像，相比传统用USB线传输，实用性更强，传送距离更长，视频画面实时清晰无延时。 　　无需设置，操作简便 　　安装即可使用，无需任何设置，操作方便，并支持后续功能扩展。 　　应用场景： 　　白板教学 　　传统的多媒体白板教学中，老师经常遇到白板软件与展台的不兼容，需要不停的在白板和展台画面间来回切换，也无法实现白板软件对展台画面的远程控制和操作，使用非常的不方便。 　　通过华银Flash 白板互动插件可以在所有支持Flash文件的白板里使用，突破限制，让传统的白板教学更加生动。教师可以用白板软件直接调取展台画面对展台进行缩放等操作，同时也方便教师使用白板及PPT等软件制作多媒体课件。提高白板教学效率，让多媒体白板教学更加生动。 　　书法教室 　　书法课、劳技课、美工课这些强调动手能力的课程，学习过程难以重现。有了华银的智能展台和Flash插件后，教师就可以在电脑屏幕上通过浏览器看到设置在每个学生桌上的展台画面，掌握每个学生的练习过程，也方便老师的及时指导，也可以将学生的劳技课制作过程保留下来，作为以后的教学素材。

已有样品/n3D NAND 是革新性的半导体存储技术，通过增加存储叠层而非缩小器件二维尺寸实现存储密度增长，从而拓宽了存储技术的发展空间，但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。经过不懈努力，工艺团队攻克了高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀、叠层薄膜沉积、存储层形成、金属栅形成以及双曝光金属线等关键技术难点，为实现多层堆叠结构的3D NAND 阵列打下坚实基础。

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧，其端部连接芯片吸取元件，由于弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠

本发明公开了一种基于 flash 编程干扰错误感知的 LDPC 译码优化方法，随着 NAND 闪存存储密度的提升，每个单元存储较多的比特信息，单元之间的耦合干扰较强烈，造成严重的编程干扰错误，使得传统的 BCH 码不足以保证数据的可靠性，LDPC 码具有优于 BCH 码的纠错性能而被应用于 NAND 闪存存储系统中。使用被优化的 LDPC译码算法具有重要意义。现已观察，编程干扰错误具有数值相关性特征，当进行 LDPC

光收发芯片是光收发模块中的集成电路，并不包括激光芯片，是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换，这些功能被集成在光纤收发模块中。

围绕自主通用处理器，研发操作系统及其之上的核心 API 软件，支撑国家信息化建设，并致力于构建区别于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生态体系 。

产品详细介绍 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps单芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驱动器高速光收发芯片(EP110) 　　EP110为高度集成的限幅放大器和VCSEL驱动器，设计用于数据传输速率高达8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纤通道传输系统以及10.3125Gbps数据传输速率的10GBASE-SR传输系统。器件采用+3.3V单电源供电，这款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驱动器和微控制器三合一的高集成单芯片。平均光功率由平均功率控制环路(APC)控制，该控制环路通过连接至VCSEL驱动器的3线数字接口控制、所有差分I/O为50欧姆传输线PCB设计提供最佳的背板短接。EP110集成一个微处理器，可以实现SFF8472协议的数字监控接口要求，可通过固件实现高级Rx设置(模式选择、LOS门限、LOS极性、CML输出电平、信号通道极性)和Tx设置(调制电流、偏置电流、极性、眼图交叉点调制)，无需外部微处理器和外部元件。 　　EP110采用无铅、5mm*5mm、40引脚QFN封装。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps单芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驱动器高速光收发芯片(EP112) 　　EP112为高度集成的限幅放大器和VCSEL驱动器，设计用于数据传输速率高达8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纤通道传输系统以及10.3125Gbps数据传输速率的10GBASE-SR传输系统。器件采用+3.3V单电源供电，这款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驱动器和微控制器三合一的高集成单芯片。平均光功率由平均功率控制环路(APC)控制，该控制环路通过连接至VCSEL驱动器的3线数字接口控制、所有差分I/O为50欧姆传输线PCB设计提供最佳的背板短接。EP112集成一个微处理器，可以实现SFF8472协议的数字监控接口要求，可通过固件实现高级Rx设置(模式选择、LOS门限、LOS极性、CML输出电平、信号通道极性)和Tx设置(调制电流、偏置电流、极性、眼图交叉点调制)，无需外部微处理器和外部元件。 　　EP112采用无铅、5mm*5mm、40引脚QFN封装。 　　1.0625Gbps至14Gbps单芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驱动器高速光收发芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驱动器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收发芯片,工作在高达14Gbps的数据速率、非常适合以太网和光纤通道应用。在EP116的发射和接收路径上集成了CDR功能，解决了大多数高速系统存在的信号失真问题。平均光功率由平均功率控制环路(APC)控制，该控制环路通过连接至VCSEL驱动器的3线数字接口控制、所有差分I/O为50欧姆传输线PCB设计提供最佳的背板短接。EP116集成一个微处理器，可以实现SFF8472协议的数字监控接口要求，可通过固件实现高级Rx设置(模式选择、LOS门限、LOS极性、CML输出电平、信号通道极性、去加重)和Tx设置(调制电流、偏置电流、极性、可编程去加重、眼图交叉点调制)，无需外部微处理器和外部元件。 　　EP116采用无铅、6mm*6mm、48引脚QFN封装。 　　特点： 　　3.3供电时，功耗仅为500mW 　　工作速率高达10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收灵敏度 　　Rx和Tx极性选择 　　可调节触发LOS报警电平 　　LOS极性选择 　　能够向100欧姆差分负载提供高达12mA的调制电流 　　偏置电流高达19mA 　　Rx输出可选择去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可调节调制输出的眼图交叉点 　　工作温度: -40度 到 90度