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一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13
2mm防静电胶皮 胶垫 防静电台垫
产品详细介绍标准常规款：2mm防静电胶皮胶垫长度：10米（M)胶垫材质：抗（导）静电材料和耗散静电材料合成橡胶等制做而成胶垫宽度：0.6M/0.7M/0.8M/0.9M/1M/1.2M胶垫厚度：2MM表面电阻：10E6Ω-10E9Ω导电电阻：10E3Ω-10E5Ω胶垫颜色：绿色（亮面、哑光）环保款：2mm防静电台垫主要出货颜色：绿色、蓝色、灰色 三种主要特点：一、防静电台垫主机采用双层结构，上表层为防静电层，底层为黑色导电层。绿黑，蓝黑，灰黑按1:1比例，产品使用久。二、主要由静电耗散层和导电层构成，采用丁腈橡胶为主要原料，添加导电碳黑和静电耗散剂等 原料制作而成。三、产品具有良好的耐磨，耐油，耐酸碱，抗老化，抗阻燃，高弹性，表面平整不卷曲等特点。主要产品规格为：1.2m*10m*2mm 1.0m*10m*2mm 0.8m*10m*2mm地址：深圳市宝安西乡黄麻布第二工业区第5栋四楼电话：0755-29165652传真：0755-27490894邮箱：957182835@qq.com
深圳市龙之净科技有限公司
2021-08-23
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法，通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构，结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺，以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构，可以增大像素的电极面积，使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高，有效简化键合的步骤；另一方面结合漏印锡膏技术，将芯片与基板键合，减少金线或者合金等物料的使用，并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作，提升生产效率，并降低生产成本。
复旦大学
2021-01-12
2小时强度达到C20的快速胶凝材料
西安科技大学煤矿支护研发中心王晓利教授创新团队多年从事井下支护及材料研究，开发出的速联胶凝材料，具有完全自主产权。在神东煤炭集团公司布尔台煤矿、补连塔煤矿底板快速硬化中得到了应用。
西安科技大学
2021-04-11
耐超低温有机硅密封胶生产技术
航空航天器、飞机、导弹、火箭、超低温冷冻机、极寒冷地区工程机械和 高速列车等设备，在极低温度条件下运行时，对密封材料要求很高，一旦出现 密封效果不佳或不可靠情况，会出现严重后果，极端情况会造成机毁人亡等重 特大事故，形成严重的财产和人员损失。密封材料大多采用有机高分子材料， 在低温条件下，密封材料中分子热运动减少，分子链段会变得僵硬甚至冻住， 使之失去弹性，导致密封效果差甚至失去密封作用。因此密封材料应用于上述 设备和地域时，必须采用特殊制备的耐低温硅橡胶才能保证安全及设备的稳定 运行。这就要求密封材料必须具备优良的耐低温性能，使其具有耐低温稳定性， 才能达到相应的密封要求。 本研究开发的耐超低温有机硅密封胶，采用特殊原料和工艺，克服了传统 密封材料的弱点，使有机硅密封胶在-100℃以上时具有良好的密封性能。
山东大学
2021-04-13
新型无胶中高密度纤维板生物合成技术
本技术基于生物预处理技术，以秸秆、木屑等农林固废为原料，通过白腐菌的生物降解与转化过程实现对秸秆、木屑的无胶沾粘，并通过简单热压工艺即制备出无胶沾粘剂中高密度纤维板。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
纤维板以低制备成本、高资源利用率等优势快速占据人造板产业市场，但由于木材来源日益匮乏，且在常规生产过程中含甲醛胶黏剂的添加而导致原料短缺、成本高昂、甲醛污染等问题。开发可持续、清洁、低耗的纤维板材合成技术迫在眉睫。本技术基于生物预处理技术，以秸秆、木屑等农林固废为原料，通过白腐菌的生物降解与转化过程实现对秸秆、木屑的无胶沾粘，并通过简单热压工艺即制备出无胶沾粘剂中高密度纤维板。
【技术优势】
1、使用秸秆、木屑等农林固废替代原木和次小薪材，节省成本、来源广泛，实现可持续化；
2、 采用生物法代替化学沾粘剂产生无胶沾粘，拒绝环境污染因子，温和、环保与低耗；
3、所制备的中高密度纤维板满足纤维板国家标准；
4、制备的中高密度纤维板具有良好的耐火性。
华中科技大学
2022-07-27
耐超低温有机硅密封胶生产技术
航空航天器、飞机、导弹、火箭、超低温冷冻机、极寒冷地区工程机械和高速列车等设备，在极低温度条件下运行时，对密封材料要求很高，一旦出现密封效果不佳或不可靠情况，会出现严重后果，极端情况会造成机毁人亡等重特大事故，形成严重的财产和人员损失。密封材料大多采用有机高分子材料，在低温条件下，密封材料中分子热运动减少，分子链段会变得僵硬甚至冻住，使之失去弹性，导致密封效果差甚至失去密封作用。因此密封材料应用于上述设备和地域时，必须采用特殊制备的耐低温硅橡胶才能保证安全及设备的稳定运行。这就要求密封材料必须具备
山东大学
2021-04-14