高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种高转矩密度多盘-多气隙轴向磁通磁场调制永磁电机
本发明提供了一种高转矩密度多盘-多气隙轴向磁通磁场调制永 磁电机,其中该永磁电机具有多盘多气隙结构,由沿轴向方向上依次 交错排列的若干定子与转子构成而成,若定子数目为 Ns,转子数目为 Nr,定子与转子数目满足:Ns=Nr+1(Nr=2,3,4...),最外侧两定子 不放置绕组,内侧定子放置环形绕组。按照本发明实现的调制永磁电 机,降低了绕组端部长度,减小了电机铜耗,提高了效率,两侧外定 子作为辅助磁路,保留了磁场调制电机的高电磁转矩密度、高功率因 数等特点,提高了电机的整体转矩密度,同时两侧外定子
华中科技大学 2021-04-14
斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质和应用
本发明公开了一种斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质与用途,本发明所提供的鲨烯合酶基因具有SEQ ID NO.1所示的核苷酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个核苷酸的同源序列或其等位基因及其衍生的核苷酸序列。所示基因编码的蛋白质具有SEQ ID NO.2所示的氨基酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个氨基酸的同源序列。本发明提供的3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因可以通过基因工程技术提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇的含量,可用于利用转基因技术来提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇含量的研究和产业化中。而这些次生代谢产物在临床上具有巨大的应用价值,对保护人民的健康生长有所帮助。因而本发明具有很大的应用前景。
江苏师范大学 2021-04-11
一种基于柔顺机构的 3 维微力传感器的敏感元件
主要技术要点(创新点) : 采用空间 3-UPU 柔顺并联机构作为结构类型,与传统微力传感器的敏感元件相比,具有高精度、高强度、无累积误差等优点; 3 个支链相互垂直放置,并且每 1 条支链能感受某一方向的力,同时不会影响其他支链的悬臂梁的应变,具有 3 维解耦力传感特点; 采用 3-UPU 柔顺并联结构具有高固有频率,具有频宽范围大的特点; 采用 2 对对称的悬臂梁的应变形成全桥式电路作为输出,具有温度不敏感的特点。项目背景:随着精密工程技术、微机电系统(MEMS)技术及微/纳米技术等的研究,微传感器技术得到极大发展,特别是微力传感器,在各种微操作过程中执行对微接触力的检测,实现力-位移或力-视觉等混合控制,对提高微操作系统的精度起到了重要作用。该成果来源于胡俊峰副教授主持的国家自然科学基金项目《基于柔顺机构的智能微操作机器人动力学与控制研究》。 
江西理工大学 2021-05-04
高可靠长寿命航天器机构可靠性软件系统V1.0
该软件以航天器机构为对象,集成了研究所在高可靠性、长寿命技术装备的可靠性分析和优化设计方面研究的最新成果。软件包含了FMECA/FTA/FRACAS分析、可靠度校验、机械/机构可靠性优化设计、拓扑可靠性优化设计和多学科可靠性优化设计等功能模块。 本课题研制了面向全寿命周期的复杂技术装备可靠性设计自动化平台—“高可靠长寿命航天器机构可靠性软件”,集成了本课题中针对我国自主研制的国防技术装备的可靠性优化设计提出的新方法和新技术,以提高装备的全寿命周期可靠性为目标。该平台包括了可靠性仿真分析部分和可靠性优化设计部分。其中,可靠性仿真分析部分包括FMECA/FTA/FRACAS、机械强度/机构可靠性仿真、拓扑优化可靠性仿真和时间域混合仿真四大模块;可靠性设计部分则包括可靠性定性设计和可靠性定量设计两大模块。可靠性仿真分析部分和可靠性优化设计部分在装备全寿命周期下多种可靠性数据库资源的支持下与多学科优化设计部分进行各自信息的交互和共享。软件平台可以协同三维建模工具(如ProE,Solidworks等),有限元分析工具(如MSC,ANSYS等)和动力学分析工具(如MSC,ADAMS)进行复杂装备的可靠性分析,可利用平台的可靠性优化设计和多学科优化设计模块,或结合iSIGHT多学科优化设计软件,实现复杂装备的可靠性优化设计。
电子科技大学 2021-04-10
高可靠长寿命航天器机构可靠性软件系统V1.0
该软件以航天器机构为对象,集成了研究所在高可靠性、长寿命技术装备的可靠性分析和优化设计方面研究的最新成果。软件包含了FMECA/FTA/FRACAS分析、可靠度校验、机械/机构可靠性优化设计、拓扑可靠性优化设计和多学科可靠性优化设计等功能模块。本课题研制了面向全寿命周期的复杂技术装备可靠性设计自动化平台—“高可靠长寿命航天器机构可靠性软件”,集成了本课题中针对我国自主研制的国防技术装备的可靠性优化设计提出的新方法和新技术,以提高装备的全寿命周期可靠性为目标。该平台包括了可靠性仿真分析部分和可靠性优化设计部分。其中,可靠性仿真分析部分包括FMECA/FTA/FRACAS、机械强度/机构可靠性仿真、拓扑优化可靠性仿真和时间域混合仿真四大模块;可靠性设计部分则包括可靠性定性设计和可靠性定量设计两大模块。可靠性仿真分析部分和可靠性优化设计部分在装备全寿命周期下多种可靠性数据库资源的支持下与多学科优化设计部分进行各自信息的交互和共享。软件平台可以协同三维建模工具(如ProE,Solidworks等),有限元分析工具(如MSC,ANSYS等)和动力学分析工具(如MSC,ADAMS)进行复杂装备的可
电子科技大学 2021-04-10
一种用于两轮腿移动机器人的悬架机构
 简介:本发明提供一种用于两轮腿移动机器人的悬架机构,属于移动机器人技术领域。该悬架机构包括左轮腿安装支架、左橡胶减震器、左扭簧、中间安装支架板、右扭簧、右轮腿安装支架、右橡胶减震器、球铰、上辅助支撑杆、限位端盖、弹簧压杆、减震弹簧、弹簧套筒、下辅助支撑杆、左棘爪、左棘轮、右棘爪、右棘轮、辅助轮轴承、辅助轮轴及辅助轮。本发明的两轮腿移动机器人悬架机构,主要用于传递作用在机器人轮腿机构和车体之间的力和力扭,并且缓冲由不平路面传给车体的冲击力,并减少由此引起的振动,以保证移动机器人具有良好的行驶平顺性和安全性。
安徽工业大学 2021-04-11
一种力觉反馈及转动姿态测量的三维转动机构
本发明公开了一种力觉反馈及转动姿态测量的三维转动机构。本发明的力觉反馈及转动姿态测量的三维转动机构,其特征在于,包括分别位于X、Y、Z三维轴向上的转轴A、转轴C和转轴B,所述转轴A和所述转轴B之间通过连接部件二连接,所述的转轴B和所述转轴C之间通过连接部件一连接,所述转轴A、转轴B、转轴C上分别沿轴向安装有一个磁流变阻尼器,每个所述的磁流变阻尼器上安装有惯性测量单元。本发明结合机械结构、力觉机构、测量机构,实现力感输出,并通过转动姿态测量实现控制目的。
东南大学 2021-04-11
关于开展2023年安徽省高水平新型研发机构评价认定工作的通知
为加快发展高水平新型研发机构,依据《中共安徽省委安徽省人民政府关于以高水平创新型省份建设为旗帜性抓手在国家创新格局中勇担第一方阵使命的指导意见》(皖发〔2023〕9号)、和《安徽省人民政府办公厅关于加快发展高水平新型研发机构的实施意见》(皖政办〔2022〕14号)等精神,现就开展2023年度高水平新型研发机构评价认定工作有关事项通知如下。
创新基地建设处 2023-08-11
关于印发《山东省支持培育技术转移服务机构管理办法》的通知
为贯彻落实《中共中央、国务院关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》等文件精神及我省贯彻意见,培育和发展技术转移服务机构(以下简称服务机构),完善技术转移体系,促进科技成果转化,根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》等有关法律、法规和政策,结合我省实际,制定本办法。
山东省科学技术厅 2022-09-23
高可靠长寿命航天器机构可靠性软件系统V1.0
成果简介: 该软件以航天器机构为对象,集成了研究所在高可靠性、长寿命技术装备的可靠性分析和优化设计方面研究的最新成果。软件包含了FMECA/FTA/FRACAS分析、可靠度校验、机械/机构可靠性优化设计、拓扑可靠性优化设计和多学科可靠性优化设计等功能模块。 本课题研制了面向全寿命周期的复杂技术装备可靠性设计自动化平台—“高可靠长寿命航天器机构可靠性软件”,集成了本课题中针对我国自主研制的国防技术装备的可靠性优化设计提出的新方法和新技术,以提高装备的全寿命周期可靠性为目标。该平台包括了可靠性仿真分析部分和可靠性优化设计部分。其中,可靠性仿真分析部分包括FMECA/FTA/FRACAS、机械强度/机构可靠性仿真、拓扑优化可靠性仿真和时间域混合仿真四大模块;可靠性设计部分则包括可靠性定性设计和可靠性定量设计两大模块。可靠性仿真分析部分和可靠性优化设计部分在装备全寿命周期下多种可靠性数据库资源的支持下与多学科优化设计部分进行各自信息的交互和共享。软件平台可以协同三维建模工具(如ProE,Solidworks等),有限元分析工具(如MSC,ANSYS等)和动力学分析工具(如MSC,ADAMS)进行复杂装备的可靠性分析,可利用平台的可靠性优化设计和多学科优化设计模块,或结合iSIGHT多学科优化设计软件,实现复杂装备的可靠性优化设计。
电子科技大学 2017-10-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 28 29 30 31 32 33 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1